參觀學習SMT生產流程
為了進一步提高硬件工程師對貼片生產流程和生產工藝的了解，加強硬件工程師對PCB設計生產成本的意識，提升硬件工程師高效設計PCB能力，避免或降低錯誤布線布局引發的風險。2018年7月4日下午，由公司副總經理夏雲飛帶隊，組織硬件工程師赴國新動力貼片廠走訪參觀學習SMT生產流程。
此次外出參觀學習主要分為：1、貼片機儀器設備、回流焊儀器設備。2、貼片機的工作流程，涉及到鋼網的作用、貼片板坐標如何生成、物料如何放置才對應上板子需求參數、貼片機針頭的作用、用什麽技術吸放物料等；3、回流焊的工作流程，涉及到後放置器件（貼片機下不了料）工藝注意事項、回流焊機器的溫度設置；4、檢查流程，涉及到用激光機進行掃描（可以掃描出某個部件虛焊、漏焊等）；5、後焊工藝，涉及到DIP插件焊接、焊接治具製作（針對具有高度要求）、線材焊接。
此次外出參觀學習，國新動力貼片廠也為我司準備了關於“PCB設計不當而引起貼片不良以及帶來嚴重後果”的主題分析講解，並解答了我司團隊人員對貼片工藝流程的疑問。而全體硬件工程師以飽滿的熱情、積極主動的學習態度深入了解PCB生產的實際流程和PCB設計中需注意的細節，達到了參觀學習的預期目標，為今後更好地進行PCB設計打下了堅實的基礎。
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